Sali per sciogliere ALLUMINIO: ESISTONO?

[hexfet13]

Salve a tutti,
mi stavo chiedendo se esiste un modo per sciogliere l'alluminio tramite l'uso di sali (un po come per gli elettronici usano il cloruro ferrico per sciogliere il rame della scheda per far uscire le piste).
Chiedo dei sali perché ovviamente sono a conoscenza che con acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas.
Esiste qualcosa che faccia al mio caso?
Vi ringrazio,
Enrico

[*GB*]

Post by hexfet13
acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema
è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio
ma senza sviluppo di gas.

Forse potresti usare insieme idrossido di sodio e ipoclorito di sodio
in queste proporzioni:

2 Al + 2 NaOH + 3 NaOCl + 3 H2O -> 2 Na[Al(OH)4] + 3 NaCl

Bye,

*GB*

[Soviet_Mario]

Post by hexfet13
Salve a tutti,
mi stavo chiedendo se esiste un modo per sciogliere l'alluminio tramite l'uso di sali (un po come per gli elettronici usano il cloruro ferrico per sciogliere il rame della scheda per far uscire le piste).
Chiedo dei sali perché ovviamente sono a conoscenza che con acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas.
Esiste qualcosa che faccia al mio caso?

per prima cosa ti chiedo se il vincolo di usare
necessariamente SALI è reale o ti serve semplicemente un
reagente (qualunque) per sciogliere Al e stop, o meglio,
verso quale altro materiale con cui verrebbe in contatto
dovrebbe essere rispettoso ?

Cmq, Al si scioglie in una varietà innumerevole di reattivi.
Sostanzialmente l'unica difficoltà che si incontra, è quella
di DECAPPARLO, perché poi una volta a nudo, Al si scioglie
in praticamente ogni acido, base, ossidante, immaginabile.

*GB* ti ha indicato l'NaOH in associazione all'ipoclorito.
Se NaOH non da fastidio ad altri materiali, è più che
sufficiente da sola, perché Al è molto più elettropositivo
dell'idrogeno, ergo viene spostato dall'acqua stessa.

2 Al + 2 NaOH + 6 H2O --> 2 Na[Al(OH)4] + 3 H2


Anche l'acido cloridrico lo rimuove facilmente (il solforico
non tanto bene, salvo presenza di impurezze di alogenuri, e
se mancanti, puoi mettere un po' di sale da cucina).


Entrambe le reazioni sono assai modulabili controllando la
concentrazione e temperatura.

Poi ci sono sali "ossidandi", come il cloruro ferrico o di
rame, ma depositano facilmente i metalli liberi sul Al, ergo
non te li consiglio.
Anche ossidanti fortini, in assenza di pH molto acido o
molto basico (e contemporaneamente dei Decapanti, come i
cloruri), fanno più male che bene.
Ad es. il dicromato in acido solforico si comporta da
potente ANODIZZANTE, ossia forma uno strato protettivo di
allumina (il dicromato in HCl non è sempre prudente da
usare, nel caso specifico non so).

Sostanzialmente, vista la reattività molto superiore
all'idrogeno, nessun coossidante è necessario (come i bagni
carbonato/nitrato o idrossido/perossido) e nemmeno utile.


Ma fa molta attenzione a una cosa : al dimensionamento dei
recipienti e alla scala della reazione (entità delle
superfici esposte, quanto Al viene disciolto, quanto pesa la
soluzione e che superficie bagnata ha il recipiente).
Gli spostamenti dell'Al sono spesso fortemente esotermici, e
siccome la velocità di reazione cresce esponenzialmente con
T, se non prevedi efficace dissipazione del calore, puoi
facilmente arrivare a far bollire tutto.
Già l'effervescenza (sviluppo di H2) richiede di mettere
quantomeno del panno o filtro di lana di vetro tipo cappa
aspirante, se no ti respiri un aerosol di alluminato di
sodio e soda caustica (o di HCl e cloruro di alluminio).
Forse anche un disco di carta da filtro molto porosa o uno
straccio trappano abbastanza bene. Non ti far tentare
dall'accendere l'idrogeno se lavori su masse superiori ai 50
mL di roba, specialmente se usi contenitori in vetro. Ti
consiglio una vecchia tanica di plastica tagliata, quindi
che sfoga magnificamente eventuali problemi di autoignizione
(improbabili cmq, se non lasci un sistema unattended)

Post by hexfet13
Vi ringrazio,
Enrico

[*GB*]

*GB* ti ha indicato l'NaOH in associazione all'ipoclorito. Se NaOH non
da fastidio ad altri materiali, è più che sufficiente da sola,

Sì, ma lui ha scritto: "acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene
per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo
per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas".

2 Al + 2 NaOH + 6 H2O --> 2 Na[Al(OH)4] + 3 H2

Per questo io avevo proposto di associare all'idrossido l'ipoclorito.

Ancor meglio sarebbe associarvi il perossido d'idrogeno:

2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]

Bye,

*GB*

[Soviet_Mario]

Post by *GB*

Post by Soviet_Mario
*GB* ti ha indicato l'NaOH in associazione all'ipoclorito.
Se NaOH non
da fastidio ad altri materiali, è più che sufficiente da
sola,

Sì, ma lui ha scritto: "acidi o soluzioni di NaOH possono
andare bene
per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo
un modo
per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas".

ommadonna, un bias mentale, non l'ho notato !!!

Post by *GB*

Post by Soviet_Mario
2 Al + 2 NaOH + 6 H2O --> 2 Na[Al(OH)4] + 3 H2

Per questo io avevo proposto di associare all'idrossido
l'ipoclorito.

si si, ho capito la ratio. In realtà la vedo difficile con
un bagno acquoso acido o basico bypassare l'idrogeno.
Con un sistema tampone a pH tra 6 e 8 invece la cosa
potrebbe essere fattibile.

Post by *GB*
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]

l'acqua ossigenata è un'ottima idea (il nitrato invece ad
es. non fungerebbe a pH simili e T ragionevoli).

Però servirebbe un tampone tipo il H2PO4(-) / HPO4(2-) ... e
un depassivante (tipo NaCl bello conc.) nel qual caso
l'alluminio viene ritrovato come gel sospeso di Al(OH)3.
Ma non ci vedo alternative : se lo vogliamo come prodotto
solubile, siamo costretti a usare pH o molto acidi o molto
basici, entrambi casi in cui l'idrogeno si formerebbe comunque.
Un'alternativa ai cloruri, se si è di tasca larga, sarebbe
l'EDTA o affini.

Post by *GB*
Bye,
*GB*

[hexfet13]

Post by Soviet_Mario

Post by *GB*

Post by Soviet_Mario
*GB* ti ha indicato l'NaOH in associazione all'ipoclorito.
Se NaOH non
da fastidio ad altri materiali, è più che sufficiente da
sola,

Sì, ma lui ha scritto: "acidi o soluzioni di NaOH possono
andare bene
per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo
un modo
per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas".

ommadonna, un bias mentale, non l'ho notato !!!

Post by *GB*

Post by Soviet_Mario
2 Al + 2 NaOH + 6 H2O --> 2 Na[Al(OH)4] + 3 H2

Per questo io avevo proposto di associare all'idrossido
l'ipoclorito.

si si, ho capito la ratio. In realtà la vedo difficile con
un bagno acquoso acido o basico bypassare l'idrogeno.
Con un sistema tampone a pH tra 6 e 8 invece la cosa
potrebbe essere fattibile.

Post by *GB*
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]

l'acqua ossigenata è un'ottima idea (il nitrato invece ad
es. non fungerebbe a pH simili e T ragionevoli).
Però servirebbe un tampone tipo il H2PO4(-) / HPO4(2-) ... e
un depassivante (tipo NaCl bello conc.) nel qual caso
l'alluminio viene ritrovato come gel sospeso di Al(OH)3.
Ma non ci vedo alternative : se lo vogliamo come prodotto
solubile, siamo costretti a usare pH o molto acidi o molto
basici, entrambi casi in cui l'idrogeno si formerebbe comunque.
Un'alternativa ai cloruri, se si è di tasca larga, sarebbe
l'EDTA o affini.

Post by *GB*
Bye,
*GB*

--
1) Resistere, resistere, resistere.
2) Se tutti pagano le tasse, le tasse le pagano tutti
Soviet_Mario - (aka Gatto_Vizzato)

Beh, cosa posso dire: grazie a tutti per le risposte.
Come sempre siete pronti a dare una mano a chi di chimica non sa praticamente nulla o quasi....purtroppo! :-)

Vi illustro l'obiettivo a cui voglio arrivare:
essendo elettronico maneggio con schede ramate / sali di cloruro ferrico/ photoresist e via dicendo. Mi sono chiesto come sarebbe venuto un lavoro di attacco chimico tramite NaOH su lamina di alluminio preventivamente trattato con photoresist ed esposto a luce UV per creare un disegno sulla superficie. Beh, devo dire che il risultato finale è quasi perfetto; dico quasi perchè in un paio di porzioni del disegno, lo sviluppo del gas, abbinato evidentemente ad una blanda adesione della vernice fotosensibile sulla scheda, ha alzato lievemente la vernice e quindi la soluzione di NaOH si è infiltrata tra vernice e lamina di alluminio intaccandone la superficie. E pensare che la vernice non si è fratturata altrimenti veniva fuori un buco in tutta quell'area.

C'è anche da dire che mi ero dimenticato la lamina nel recipiente probabilmente per una buona mezzora in piu' di quello necessario(2 ore per una lastra di spessore 0.15mm), pero' sono convinto che se la reazione non sviluppasse gas il processo sarebbe a dir poco perfetto anche a dispetto della vernice non ben agrappata al metallo...vernicie che oltretutto è difficilissimo stendere in modo uniforme.

Diciamo che quello che vorrei è che l'alluminio fosse solubilizzato senza generare gas giusto per fare un test e poter confrontare il risultato con la sola soluzione di NaOH e vedere se effettivamente lo sviluppo di gas è la causa del problema della perdita totale di adesione della vernicie in alcune zone.

Già mi pare che GB abbia suggerito
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]
che come risultato quindi da un alluminato di sodio (se wikipedia mi assiste) che è solubile

Senza scomodare bilancini mi chiedo se posso fare una cosa di questo tipo: faccio una soluzione di NaOH, immergo un pezzo di Al quindi parte la reazione esotermica, quindi aggiungo H2O2 finchè ho la scomparsa del gas: è fattibile secondo voi?

Grazie ancora per il tempo che mi avete dedicato.
Enrico

[Soviet_Mario]

Post by hexfet13

Post by Soviet_Mario
*GB* ti ha indicato l'NaOH in associazione all'ipoclorito.

CUT

Post by hexfet13
Beh, cosa posso dire: grazie a tutti per le risposte.
Come sempre siete pronti a dare una mano a chi di chimica non sa praticamente nulla o quasi....purtroppo! :-)
essendo elettronico maneggio con schede ramate / sali di cloruro ferrico/ photoresist e via dicendo. Mi sono chiesto come sarebbe venuto un lavoro di attacco chimico tramite NaOH su lamina di alluminio preventivamente trattato con photoresist ed esposto a luce UV per creare un disegno sulla superficie. Beh, devo dire che il risultato finale è quasi perfetto; dico quasi perchè in un paio di porzioni del disegno, lo sviluppo del gas, abbinato evidentemente ad una blanda adesione della vernice fotosensibile sulla scheda, ha alzato lievemente la vernice e quindi la soluzione di NaOH si è infiltrata tra vernice e lamina di alluminio intaccandone la superficie. E pensare che la vernice non si è fratturata altrimenti veniva fuori un buco in tutta quell'area.

ti darei questo consiglio.
Fa un accurato decappaggio con NaOH, seguito da due o tre
risciacqui con acqua deionizzata, PRIMA DI VERNICIARE la
piastra di alluminio col fotoresist.
Diversamente, tu credi di verniciare Al, ma stai verniciando
in realtà la patina (di decine fino a un centinaio di
micron) di ossido superficiale (invisibile).

Questo spessore temo sia sufficiente per un ATTACCO
LATERALE, appunto la soluzione attacca parallalelamente alla
superficie lo strato di Al2O3 a cui è aggrappata la vernice,
che viene a trovarsi scollegata dal metallo quando
l'allumina si dissolve, poi per capillarità la soluzione
basica viene aspirata nella minuscola intercapedine.

Se invece decappi con cura e sciacqui, e SUBITO dopo,
asciugando bene, vernici, l'adesione è proprio al metallo
vivo o quasi (magari uno o due micron di ossido si riformano
lo stesso, non so).

Non so se ho spiegato bene quel che temo sia successo.

Post by hexfet13
C'è anche da dire che mi ero dimenticato la lamina nel recipiente probabilmente per una buona mezzora in piu' di quello necessario(2 ore per una lastra di spessore 0.15mm), pero' sono convinto che se la reazione non sviluppasse gas il processo sarebbe a dir poco perfetto anche a dispetto della vernice non ben agrappata al metallo...vernicie che oltretutto è difficilissimo stendere in modo uniforme.
Diciamo che quello che vorrei è che l'alluminio fosse solubilizzato senza generare gas giusto per fare un test e poter confrontare il risultato con la sola soluzione di NaOH e vedere se effettivamente lo sviluppo di gas è la causa del problema della perdita totale di adesione della vernicie in alcune zone.
Già mi pare che GB abbia suggerito
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]
che come risultato quindi da un alluminato di sodio (se wikipedia mi assiste) che è solubile

Il residuo è il medesimo dell'attacco con soda caustica,
salvo appunto lo sviluppo di idrogeno. Nota però che in
ambiente basico non tamponato, oltre a potersi ancora avere
più o meno idrogeno per attacco diretto ad Al che bypassa
l'H2O2, l'acqua ossigenata stessa può in parte decomporsi
liberando dell'ossigeno.

Post by hexfet13
Senza scomodare bilancini mi chiedo se posso fare una cosa di questo tipo: faccio una soluzione di NaOH, immergo un pezzo di Al quindi parte la reazione esotermica, quindi aggiungo H2O2 finchè ho la scomparsa del gas: è fattibile secondo voi?

non so ... cioè, la reazione ovviamente avviene eccome. Non
so se sia possibile reprimere del tutto le due competitive
(Attacco diretto dell'OH- su Al e disproporzione base
promossa di H2O2).

Forse converrebbe usare acido acetico e H2O2 diluita, in
presenza di abbondante sale da cucina (Senza di esso imho
anodizzi l'alluminio ancora più del normale). Se non altro
in ambiente acidulo la decomposizione di H2O2 è quasi
soppressa. Oltre a sviluppare il gas (O2) che non vuoi, è
anche essa esotermica. Non è bello gestire un sistema con
tutte reazioni esotermiche autoacceleranti, diciamo

Post by hexfet13
Grazie ancora per il tempo che mi avete dedicato.
Enrico

[*GB*]

Post by hexfet13
Senza scomodare bilancini mi chiedo se posso fare una cosa di questo
tipo: faccio una soluzione di NaOH, immergo un pezzo di Al quindi parte
la reazione esotermica, quindi aggiungo H2O2 finchè ho la scomparsa
del gas: è fattibile secondo voi?

Ai tuoi scopi, mi sembra di no. Dovresti mescolare l'acqua ossigenata
(in concentrazione più alta di quella che trovi in farmacia) alla
soda caustica *prima* di trattarci l'alluminio. Altrimenti l'idrogeno
si libera comunque dalla reazione tra NaOH e Al e non viene distrutto
in tempo dall'idroperossido (-)OOH che si ottiene da NaOH e H2O2.

Comunque H2O2 concentrato è un acido e temo che tu non sia in grado
di gestirne la reazione esotermica con NaOH. E' meglio che ti togli
dalla testa quell'idea o potresti fare questa brutta fine:

http://www.cdc.gov/niosh/face/pdfs/09CA004.pdf

On Thursday May 28, 2009, at approximately 7:30 p.m., a 56-year-old
chemist received chemical burns over 65% of his body when he mixed
sodium hydroxide with hydrogen peroxide. He died from his injuries
on June 4, 2009.
(...)
The mixture of sodium hydroxide and hydrogen peroxide immediately
produced a thermal reaction with a release of a mist above the lid
of the chemical container. According to a co-worker, the mist
immediately engulfed the victim and filled the room.

Oltretutto, invece dell'idrogeno, si può liberare ossigeno, specialmente
se le proporzioni stechiometriche non sono quelle esatte e/o in presenza
di altri metalli. Probabilmente è più sicura la miscela NaOH + HOCl.

Bye,

*GB*

[hexfet13]

Post by *GB*

Post by hexfet13
Senza scomodare bilancini mi chiedo se posso fare una cosa di questo
tipo: faccio una soluzione di NaOH, immergo un pezzo di Al quindi parte
la reazione esotermica, quindi aggiungo H2O2 finch� ho la scomparsa
del gas: � fattibile secondo voi?

Ai tuoi scopi, mi sembra di no. Dovresti mescolare l'acqua ossigenata
(in concentrazione pi� alta di quella che trovi in farmacia) alla
soda caustica *prima* di trattarci l'alluminio. Altrimenti l'idrogeno
si libera comunque dalla reazione tra NaOH e Al e non viene distrutto
in tempo dall'idroperossido (-)OOH che si ottiene da NaOH e H2O2.
Comunque H2O2 concentrato � un acido e temo che tu non sia in grado
di gestirne la reazione esotermica con NaOH. E' meglio che ti togli
http://www.cdc.gov/niosh/face/pdfs/09CA004.pdf
On Thursday May 28, 2009, at approximately 7:30 p.m., a 56-year-old
chemist received chemical burns over 65% of his body when he mixed
sodium hydroxide with hydrogen peroxide. He died from his injuries
on June 4, 2009.
(...)
The mixture of sodium hydroxide and hydrogen peroxide immediately
produced a thermal reaction with a release of a mist above the lid
of the chemical container. According to a co-worker, the mist
immediately engulfed the victim and filled the room.
Oltretutto, invece dell'idrogeno, si pu� liberare ossigeno, specialmente
se le proporzioni stechiometriche non sono quelle esatte e/o in presenza
di altri metalli. Probabilmente � pi� sicura la miscela NaOH + HOCl.
Bye,
*GB*

Beh se le cose stanno cosi' direi che è decisamente meglio lasciar perdere con H2O2 : direi che il rischio è molto elevato.... anche se devo dire che le prove che faccio le faccio all'esterno e con un minimo di protezione perchè so che con la chimica non si scherza se si fanno le cose a casaccio. Certo non avrei immaginato uno scenario cosi' pericoloso.

[*GB*]

Post by hexfet13
Beh se le cose stanno cosi' direi che è decisamente meglio
lasciar perdere con H2O2 : direi che il rischio è molto elevato....
Certo non avrei immaginato uno scenario cosi' pericoloso.

Quello scenario è facile che si realizzi se usi H2O2 concentrata (30%
ovvero 111 volumi, e oltre). Invece con quella a 10-12 volumi (3-3,6%)
non dovresti correre molti rischi, però Mario dice che l'idrogeno non
verrebbe rapidamente intercettato e distrutto senza un catalizzatore.

Bye,

*GB*

[hexfet13]

Post by *GB*

Post by hexfet13
Beh se le cose stanno cosi' direi che è decisamente meglio
lasciar perdere con H2O2 : direi che il rischio è molto elevato....
Certo non avrei immaginato uno scenario cosi' pericoloso.

Quello scenario è facile che si realizzi se usi H2O2 concentrata (30%
ovvero 111 volumi, e oltre). Invece con quella a 10-12 volumi (3-3,6%)
non dovresti correre molti rischi, però Mario dice che l'idrogeno non
verrebbe rapidamente intercettato e distrutto senza un catalizzatore.
Bye,
*GB*

Beh, guardate....ci tengo alla mia incolumità e alzo le mani davanti a cose simili! non mi va proprio di rischiare anche perchè poi non è che poi debba fare chissà che lavoro.
Io direi che intanto provo a deccappare la superfice dell' Al, così oltre alla pulizia ottengo anche una rugosità che dovrebbe aumentare la superficie di contatto tra Al e vernicie rendendo piu' difficoltoso il distacco.
Poi riprovero' anche mettendo NaClO nella soluzione di NaOH e quindi un ultima prova con solo HCl, giusto per fare dei contronti.
Grazie ancora ad entrambi per i preziosi consigli
Enrico

[*GB*]

Post by Soviet_Mario

Post by *GB*
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]

l'acqua ossigenata è un'ottima idea
Però servirebbe un tampone tipo il H2PO4(-) / HPO4(2-) ... e un
depassivante (tipo NaCl bello conc.) nel qual caso l'alluminio viene
ritrovato come gel sospeso di Al(OH)3.
Ma non ci vedo alternative : se lo vogliamo come prodotto solubile,
siamo costretti a usare pH o molto acidi o molto basici, entrambi casi
in cui l'idrogeno si formerebbe comunque.

E con questo? NaOH + H2O2 -> NaOOH + H2O , e l'idroperossido distrugge
rapidamente tutto l'idrogeno che può formarsi: H2 + -OOH -> H2O + -OH

Comunque vedi la mia risposta al dissaldatore pazzo in vena di suicidio.

Bye,

*GB*

[Soviet_Mario]

Post by *GB*

Post by Soviet_Mario

Post by *GB*
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]

l'acqua ossigenata è un'ottima idea
Però servirebbe un tampone tipo il H2PO4(-) / HPO4(2-) ...
e un
depassivante (tipo NaCl bello conc.) nel qual caso
l'alluminio viene
ritrovato come gel sospeso di Al(OH)3.
Ma non ci vedo alternative : se lo vogliamo come prodotto
solubile,
siamo costretti a usare pH o molto acidi o molto basici,
entrambi casi
in cui l'idrogeno si formerebbe comunque.

E con questo? NaOH + H2O2 -> NaOOH + H2O , e
l'idroperossido distrugge
rapidamente tutto l'idrogeno che può formarsi: H2 + -OOH ->
H2O + -OH

assolutamente irrealistica e puramente teorica, in assenza
di catalizzatori e confinamento a pressione.
Una volta separatosi in fase gas, l'idrogeno è virtualmente
invulnerabile alle reazioni ioniche non catalizzate sino a
temperature anche di centinaia di gradi, e piuttosto
resistente anche agli attacchi radicalici in realtà.
Quindi anche se avrebbe un Delta_G assolutamente favorevole,
l'ossidazione di H2 con idroperossido non cattura
praticamente niente. Al non mi risulta avere alcuna
efficacia catalitica nelle idrogenazioni.

Cmq il riferimento che hai citato, sulla morte addirittura
del tizio, non fa che acuire la mia diffidenza verso le
condizioni basiche e il perossido di idrogeno.

Post by *GB*
Comunque vedi la mia risposta al dissaldatore pazzo in vena
di suicidio.
Bye,
*GB*

[*GB*]

assolutamente irrealistica e puramente teorica, in assenza di
catalizzatori e confinamento a pressione.
Una volta separatosi in fase gas, l'idrogeno è virtualmente
invulnerabile alle reazioni ioniche non catalizzate sino a temperature
anche di centinaia di gradi, e piuttosto resistente anche agli attacchi
radicalici in realtà.
Quindi anche se avrebbe un Delta_G assolutamente favorevole,
l'ossidazione di H2 con idroperossido non cattura praticamente niente.
Al non mi risulta avere alcuna efficacia catalitica nelle idrogenazioni.

Grazie della puntualizzazione. Ecco perché si sentiva la tua mancanza.

Cmq il riferimento che hai citato, sulla morte addirittura del tizio,

Pensa che era pure un chimico. Ce ne sono di imprudenti, per fortuna
pochi (ci pensa Darwin a mantenerne basso il numero).

Bye,

*GB*

[pieffe]

Salve a tutti, mi stavo chiedendo se esiste un modo per sciogliere l'alluminio tramite l'uso di sali (un po come per gli elettronici usano il cloruro ferrico per sciogliere il rame della scheda per far uscire le piste). Chiedo dei sali perché ovviamente sono a conoscenza che con acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas. Esiste qualcosa che faccia al mio caso? Vi ringrazio, Enrico

Scusa se mi intrometto e purtroppo probabilmente agganciando il mio post nel luogo sbagliato.
Tutti i fotoresist che ho usato io, si sviluppano con la soda caustica. E' vero che la parte che protegge le piste non viene disciolta, ma solo se si rispettano i tempi di sviluppo; se questo è troppo prolungato e/o la soluzione di soda è troppo concentrata, il fotoresist viene via tutto. Tiene di più se la basetta sviluppata viene cotta in forno, in modo da indurire ulteriormente la lacca, ma si scioglie comunque. Quando sbaglio una stampa, uso proprio la soda caustica, ovviemente ben più di 7g. litro, per ripulire la lastra e ricominciare.
Per questo penso che sia meglio orientarsi su soluzioni acide.

[hexfet13]

Post by pieffe

Salve a tutti, mi stavo chiedendo se esiste un modo per sciogliere l'alluminio tramite l'uso di sali (un po come per gli elettronici usano il cloruro ferrico per sciogliere il rame della scheda per far uscire le piste). Chiedo dei sali perché ovviamente sono a conoscenza che con acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas. Esiste qualcosa che faccia al mio caso? Vi ringrazio, Enrico

Scusa se mi intrometto e purtroppo probabilmente agganciando il mio post nel luogo sbagliato.
Tutti i fotoresist che ho usato io, si sviluppano con la soda caustica. E' vero che la parte che protegge le piste non viene disciolta, ma solo se si rispettano i tempi di sviluppo; se questo è troppo prolungato e/o la soluzione di soda è troppo concentrata, il fotoresist viene via tutto. Tiene di più se la basetta sviluppata viene cotta in forno, in modo da indurire ulteriormente la lacca, ma si scioglie comunque. Quando sbaglio una stampa, uso proprio la soda caustica, ovviemente ben più di 7g. litro, per ripulire la lastra e ricominciare.
Per questo penso che sia meglio orientarsi su soluzioni acide.

Caro pieffe, quale onore ! :-)
Si, io scrivevo di photoresist ancora all'inizio del post giusto per presentarmi.
Ma in realtà ho scritto solamente che uso una vernice sensibile agli UV e non è il photoresist anche perchè se lo usassi per fare il lavoro che ho descritto in un bagno acido comunque non mi resterebbe praticamente niente dopo 2 ore di immersione perchè queste sono delle vernici "deboli". Chiaramente NaOH è inutilizzabile con il photoresist positivo. Si potrebbe usare quello negativo visto che va sciolto in carbonato di sodio: ho anche dei fogli di negativo in casa ma è comunque ha gli stessi problemi di quello positivo anche se devo dire che sarebbe migliore a livello di qualità per fare pcb perchè è un po piu' resistente una volta che il tutto è immerso in cloruro ferrico.

Di fatto io uso la vernice apposita, verde, che si usa per proteggere il pcb, che è inattaccabile da acidi/basi/sverniciatori e chi piu' ne ha piu' ne metta. Il problema è che si stacca vanificando il lavoro descritto nei messaggi precedenti.
Dopo averla usata un paio di volte, e non avendo capito i motivi per cui non mi riusciva di ottenere dei buoni risultati sono andato a vedere su santo google alcune vernici professionali di cui vi fosse la scheda techica (quindi no made in china) e leggendo le caratteristiche sono rimasto stupefatto dal numero di passaggi di lavorazione che questa vernice deve subire per essere lavorata in modo corretto. Di fatto deve venire cotta non una, ma piu' volte a temperature diverse e per tempi diversi...insomma un macello se uno vuole farlo in casa.
Enrico